SSD pazarında arkası arkasına üreticilerin daha ağır bellek kapasitelerine ulaştığını görüyoruz. Micron birinci kere 232 katmanlı NAND bellek üretirken SK hynix bu sayısı 238 katmana yükseltti.
SK hynix 238 katmanlı 4D NAND bellek
4D NAND teknolojisi bellek yongalarının yanında yer alan takviye devresini yongaların altına yerleştiriyor. Böylelikle ortaya yeni bir dizilim çıkıyor. Yeni dizilim sayesinde bir devre kartı üzerine daha fazla depolama alanı konulabilirken maliyetler de düşürülüyor. Firma 4 yıldan fazla bir müddettir 4D NAND üzerinde çalışıyor.
Micron’dan 232 katmanlı NAND
Firmanın bu hafta örneklemeye başladığı 238 katmanlı 4D NAND bellek modülü TLC hücrelerini temel alıyor. 512Gb paketlerde üretilen yeni 4D NAND bellekler 176 katmana nazaran yüzde 34 daha verimli üretim sunuyor.
Veri transferi olarak da yüzde 50 artışla 2.4Gbps düzeylerine ulaşan modül ayrıyeten güç tüketimini de yüzde 21 azaltıyor. 2023 yılı ortalarında PC bileşen üreticilerine tedarik edilecek olan bellek sonrasında akıllı telefon ve sunuculara gelecek. Ayrıyeten 1Tb paketlerin de gelecek yıl seçenekler ortasına ekleneceği tabir ediliyor.